根据2002/95/EC《限制在电子电器产品中使用某些有毒物质的指令》（即RoHS指令）第4（1）条的要求，欧盟委员会已对一些物质进行评估，从而确定这些物质是否要被列入限制使用的清单。经过全面的评估、意见征询后，备受关注的欧盟RoHS指令有毒物质豁免清单终于在2005年10月正式对外公布。

以下是两次欧盟委员会决议的主要内容，仅供参考。

一、根据2005年10月13日发布的第2005/717/EC号委员会决议，RoHS指令附件作如下修改：

1.指令附件标题改为：“不受第4（1）条限制的铅、汞、镉、六价铬、PBB或者PBDE的应用”。原标题为：“不受第4（1）条限制的铅、汞、镉和六价铬的应用”。

2． 在指令附件第9点中增加9a条款：聚合使用的DecaBDE(一种阻燃剂)。

3． 在指令附件第9点中增加9b条款: 铅青铜轴瓦和轴承套（lead-bronze bearing shells and bushes）。

决议明确规定，本决议中所确定的所有豁免项将在2010年之前进行重新审议和评估。

二、根据2005年10月21日发布的第2005/747/EC号委员会决议，RoHS指令附件作如下修改：

1. 指令附件第7点中部分文字被替代：

——铅在高熔点类焊锡中的应用，例如，铅含量（重量百分比）达到或超过85%的铅基焊料。原文为：铅在高熔点类焊锡中的应用（如锡－铅焊锡合金，含有超过85%的铅）。

——铅作为焊料在服务器、存储器或存储排列系统，用于切换、信号传输和发送的网络设备，以及通讯网络管理设备的应用；原文为：铅在服务器、存储器和存储排列系统中的应用（豁免期到2010年）。

——电子陶瓷部件中的铅（如压电器件）。原文为：电子陶瓷部件中的铅（如压电器件）。

2. 指令附件第８点被下文替代：

—— 电触点（electrical contact）中的镉及其化合物、电镀镉，但不包括第91/338/EEC号指令中规定禁止使用的镉用途，该指令是是根据76/769/EEC关于限制交易和使用某些有害物质和试剂指令修订的。原文为：除了91/338/EEC指令中规定禁用镉的条款外的镀镉。该指令是根据76/769/EEC关于限制 交易和使用某些有害物质和试剂指令修订的。

3.另外，豁免指令增加了以下几点：

——铅可以在连接器系统顺应针中的应用（compliant pin connector systems）。

——热导项枪钉模组（thermal conduction module c-ring）涂层中可以含有铅。

——光学玻璃和滤光镜玻璃被允许含有的铅和镉。

——微处理器管脚(pin)和插件(package)连接时，铅含量（重量百分比）超过80%但低于85%，且至少含有两种组分的有铅焊料。

——集成电路板叩焊晶片 (integrated circuit Flip Chip package)中半导体管芯(pins)和载流管（carriers）连接时可使用有铅焊料。